国金证券-通信行业深度报告:放量在即,激光雷达开启前装元年-210221
2021-02-22 07:46:19  罗露
研报摘要

  投资建议
  行业策略:随着全球自动驾驶升级,激光雷达前装市场有望提前全面铺开,2021年将成为规模量产元年。根据产业链演进规律,我们建议短中期分别把握激光雷达厂商、下游车企的投资机会,长期来看创新技术有待产业整合、上游供应链机会尚不明确,需要在价值重新分配中持续跟踪。
  重点标的:Velodyne(激光雷达)、Luminar(激光雷达)、禾赛科技(激光雷达)、小鹏汽车(造车新势力)、蔚来(造车新势力)
  行业观点
  预计2023年搭载车型产量突破30万,2030年全球前装量产市场规模将超230亿美元。激光雷达乃高阶自动驾驶标配,存在显性参数、隐性指标及实测表现多个性能评价维度。整车厂从多方面提出上车要求,通过投资或合作方式积极参与,倾向于定制化或自研软件算法。经测算,我们认为已确认搭载的前装量产车型产量将于2023年突破30万台,价位集中在40万– 80万元,2024年全球激光雷达前装量产市场出货量将超百万个;2028年全球前装量产市场规模将超百亿美元,2021-2030年复合增速近90%,总体前装渗透率达45%。
  众多技术路线驱动降本增效,迈过成本及车规大山,发展呈现固态化、芯片化、智能化。激光雷达在测距原理、激光发射、激光接收、光束操纵及信息处理等五个方面均存在不同路线,创新技术可组合改善性能及成本等问题。测距原理:FMCW方案创新,长期将与飞行时间法共存。激光发射:VCSEL发射器推动量产降本,905nm、1550nm光源或将共存。激光接收:主流使用APD,SPAD或SiPM替代成共识。光束操纵:机械式成熟度最高,近年来ASP显著降低;混合固态最快上车成共识,MEMS、转镜方案放量在即;固态成熟度低,长期有望成主流。信息处理:主控芯片标配为FPGA,长期或与SoC共存。
  产业链上游由海外光电子巨头垄断,激光雷达厂商自研铸壁垒,2030年上游市场规模可达112亿美元。激光雷达三大核心元器件为激光发射器、光电探测器及光束操纵元件,主要由海外光电子巨头如Lumentum、滨松、AMS等垄断,国产替代正起步。创新技术路线的核心控制点不一,激光雷达厂商多通过内研外扩布局以铸壁垒;长期来看,创新技术有待产业整合,厂商可通过多种方式授权上游供应商代工核心器件以标准化产品、扩大规模、降低成本。
  近期领先玩家纷纷上市,2021年规模生产即将铺开。2020年开启激光雷达上市潮,厂商多通过SPAC方式上市;融资投向多在于自建工厂,以规模化生产降本增效。关注焦点从自动驾驶市场转向前装市场,不同厂商定位与策略各异。在对激光雷达厂商估值过程中,净利润率、增长率、投资效率、风险为我们关注的四大要素;性能、成本、体积、产能、车规认证、车企订单等指标助于我们跟踪厂商发展情况,对要素取值作出判断。
  风险提示
  智能驾驶产业发展不及预期;商业化进程不及预期;配套政策不及预期;技术成熟不及预期;成本下降不及预期。
  
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