光大证券-第三代半导体行业系列报告之一:第三代半导体大势所趋,国内厂商全产业链布局-200908
2020-09-08 13:54:30  刘凯
研报摘要

  核心观点
  第三代半导体大势所趋,碳化硅更适合作为衬底材料:第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN,相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。氮化镓因缺乏大尺寸单晶,第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件,碳化硅应用更为广泛。
  新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量,国际大厂纷纷布局。新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域,主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等,根据Yole数据,碳化硅功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2024年的50亿美金,复合增速约51%。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金,复合增速达44%。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。
  国内厂商在第三代半导体进行全产业链布局,自主可控能力较强。国内厂商布局第三代半导体的设备、衬底、外延和器件全产业链环节,包括难度最大的衬底长晶环节,自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节,第三代半导体全产业链布局,可完全自主可控。
  投资建议。建议关注:设备厂商:露笑科技、三安光电、晶盛机电;衬底厂商:露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等;外延厂商:瀚天天成和东莞天域等;器件厂商:三安光电、华润微、斯达半导、扬杰科技等
  风险分析:碳化硅良率提升不及预期;疫情缓和不及预期;
  
打开APP阅读全文

操作成功

本研报来自"慧博投资分析终端",想要查看更多研报,您可以下载慧博APP。

立即下载

返回顶部
慧博投资分析APP
专业投资者必备工具