西南证券-半导体材料行业深度专题:靶材,国产替代大势,十倍空间可期-201116
2020-11-16 18:54:06  邱培宇
研报摘要

  从行业角度看,国内靶材市场至少有十倍的进口替代空间。靶材是半导体、显示面板、异质结光伏领域等的关键核心材料,存在工艺不可替代性。目前全球顶级靶材供应商主要有四家:JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯,合计垄断全球80%的中高端市场份额和90%的全球晶圆制造靶材市场份额,其中JX日矿金属垄断全球30%的芯片靶材市场份额,规模最大。据测算2019年全球靶材市场规模在160亿美元左右,而国内总需求占比超30%。本土厂商供给约占国内市场的30%,以中低端产品为主,高端靶材主要从美日韩进口,当前国内头部企业靶材合计营收在30-40亿元范围,占国内总需求10%左右。国家863计划、02专项、进口关税、材料强国战略等政策大力扶持,国产替代势在必行且空间巨大,优质订单也将持续向第一梯队企业聚集。
  平板显示:享受产业链大迁徙中的红利。2020年全球平板显示靶材市场规模约52亿美元,复合增速约8%。国内市场规模约165.9亿元,复合增速约20%,全球占比约47%。未来发展趋势是:4N级高纯、大尺寸、高溅射率、晶粒晶向精确控制。在全球面板行业的几轮大周期中,产业链在变迁中重新分布:“美国起源→日本发展→韩国超越→台湾崛起→大陆发力”。以低成本、高质量的优势,国内快速推进LCD面板国产化,逐步抢占三星、LG等市场份额,上游原料端的国产化率持续提升。
  芯片:垄断“围剿”下的单点突破。2020年全球半导体靶材市场规模达15.67亿美元,我国半导体靶材市场规模约29.86亿元,日美厂商垄断90%的芯片靶材市场份额。芯片是靶材最顶尖的应用领域,主要在“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节使用,其中介质层、导体层、保护层都要使5N级以上纯度的靶材溅射镀膜,先进制程要求更高纯度的金属。芯片靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点,以铜、钽、铝、钛为主,构建起集成电路中的电路互连导体。伴随5G的崛起和全球晶圆制造产能转移,大基金及政策支持,国内芯片制造市场发展加速。竞争态势正从“高度垄断”到政策扶持“单点突破”阶段。
  ITO:LCD、OLED、异质结光伏技术构建需求格局。ITO(氧化铟锡)靶材是溅射靶材中陶瓷靶材(化合物靶材)的一种,在显示靶材中占比将近50%。“常压烧结法”是制备ITO靶材的主流技术,制粉纯度要求为4N-5N级。日韩企业处于ITO靶材垄断地位,日矿和三井占据高端TFT-LCD用ITO靶材市场。在国家政策的扶持下,晶联光电、先导、阿石创等国内ITO靶材企业正逐渐突破关键技术,在性价比和响应速度方面构建壁垒。
  高纯金属是制作靶材的核心原材料,5N级任重道远。全球范围内高纯金属产业集中在美国、日本等国家,国产靶材的大部分高纯原料依赖进口,铜钛铝小部分可以自给。挪威海德鲁是全球5N5级高纯铝最大的公司。
  相关标的推荐:江丰电子、隆华科技、阿石创、新疆众和。
  风险提示:下游需求疲弱、靶材国产化进程不及预期、研发进展不及预期。
  
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