半导体CMP材料是集成电路制造的关键制程材料集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展，逻辑芯片的特征尺寸已发展至5nm，存储芯片堆叠层数达到128层。在这一进程中，核心材料CMP(化学机械抛光)对于集成电路制造发展起着至关重要的作用，可以说没有CMP，晶圆制程节点可能止步于0.35um。当前制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤，精度要求至纳米级。抛光垫是CMP的核心耗材，全球市场被海外龙头垄断CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。由于抛光垫孔隙率、沟槽方案、硬度、刚性、可压缩性等参数对抛光质量、材料去除率和抛光批次一致性等有着显著影响，抛光垫是影响CMP效果的核心基础材料。随着集成电路制造精密度持续升级，抛光垫在CMP系统中的重要性显现持续提升。抛光垫具有技术、专利、客户体系等较高行业壁垒。海外公司在技术积累、专利储备和产品系列上具有较强的先发优势，并且与全球主要晶圆制造厂多年合作，拥有已被验证的产品稳定性及可靠性，因此多年以来全球抛光垫市场被陶氏、Cabot等少数几家海外公司垄断约90%市场。2020年看中国晶圆制造厂崛起，核心材料迎来国产化替代良机2020年将是国产晶圆制造企业崛起元年，随着中游制造技术能力赶超世界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体产业链，核心材料国产化配套势在必行。根据市场预估，全球CMP市场复合增长率约6%。随着未来国内晶圆厂大幅投产，测算预计未来5年中国CMP垫市场规模增速可超10%，2023年可达约30亿元，未来可达50亿元以上。国内CMP抛光垫技术上已具备替代海外产品的能力，国产供应商即将迎来1~N的跨越式发展。CMP半导体材料国产化相关投资标的目前国内上市公司中，1、鼎龙股份，突破海外CMP抛光垫长期垄断，其主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。2、安集科技在国内CMP抛光液处于领先地位。3、江丰电子：国内超高纯金属材料及溅射靶材核心，2016年起布局CMP关键部件。随着国产化领头企业未来的1-N加速成长可期，我们强烈看好CMP抛光垫相关龙头公司的发展前景。