天风证券-半导体行业研究周报:代工龙头(台积电/中芯国际)业绩上修/行业高景气能见度高-201018
2020-10-18 19:38:55  潘暕,陈俊杰
研报摘要

  我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
  回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
  台积电发布三季度报告,三季度台积电营收3564.26亿新台币,同比增长21.65%,环比增长14.72%,创下单季度历史新高;净利润1373.1亿新台币,同比增长35.86%,环比增长13.65%。毛利率在三季度达到53.45%,净利率为38.54%,其中毛利率自2019年以来保持了增长的态势。台积电三季度营收超上季度预期3304亿-3393亿新台币。
  制程方面,5nm制程工艺在三季度开始为营收做出贡献,占总营收的8%。先进制程(16nm及16nm以下)合计贡献了台积电61%的收入,成熟制程(28nm及28nm以上)贡献了39%的收入。上季度两者营收占比则分别为54%和46%。
  从营收状况来看,三季度智能手机业务营收增长了12%,HPC营收增长25%,物联网业务营收增长了24%。新机发布周期到来,促进了智能手机业务的反弹,新冠疫情刺激了远程办公等需求,云计算相关的HPC连续三季度保持增长。
  技术节点方面,N4将会在2021年四季度风险生产,并于2022年量产。5nm家族将会是台积电未来长期的重要节点。N3将会支持移动设备和HPC两大平台,将会在2021风险生产,2022下半年量产。台积电还推出自己的先进封装技术TSMC 3DFabric。台积电预测未来几年自己的后道服务,包括先进封装和测试,增长速度将会略高于公司平均水平。
  台积电预测除存储外的半导体行业整体将在全年实现中位个位数的增长,晶圆代工行业整体增长率将会接近30%。而台积电将继续受5G和HPC驱动,2020业绩总体将增长30%。台积电四季度毛利率将会下降0.9%左右至52.5%,主要是受5nm制程稀释总体毛利率水平,以及不大有好的汇率情况影响。
  台积电三季度业绩超预期显示了半导体代工行业的景气度,其对未来的预测表明了5G和HPC将继续在未来驱动着半导体产业链的发展。我们建议持续关注下游5G和HPC相关应用的发展情况,并密切关注相关的半导体产业链的企业以及关注先进封装产业,建议关注:长电科技、圣邦股份、芯海科技、通富微电、芯朋微、中颖电子。
  中芯国际发布公告,上调三季度收入增长指引,由原先的1%至3%上调为14%至16%,归因于产品组合变化和其他业务收入增长;毛利率指引由原先19%至21%上调为23%至25%。二季度中芯国际营收9.38亿美元,毛利率26.5%。
  毛利率来看,三季度毛利率预计将出现小幅度下滑,但是能维持住自19Q3以来20%以上的水平。毛利率水平的成长和稳定将为中芯国际未来的长期盈利能力奠定良好的基础。
  从两大晶圆代工巨头的三季度表现来看,下游的需求带动中上游的IC设计商和芯片制造商,而未来5G和HPC等应用的继续增长将持续拉动产业链的发展。我们长期看好半导体产业链的增长动能。建议关注:中芯国际。
  风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期
  
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