光大证券-光模块行业跟踪报告:光芯片是否突破,400G逻辑能否顺利演绎?-200917
2020-09-17 13:16:12  石崎良,刘凯
研报摘要

  ◆逻辑是否延续,光模块中短期是否仍为较好投资板块?
  我们在《机会风险并存,寻找预期低点——通信行业2020年投资策略》报告中,最看好光模块,首推新易盛,当时核心逻辑是:5G建设带动前中回传需求,北美云资本开支回升带动数通市场回暖。20H1,光模块整体业绩表现亮眼,除以上预期内的因素,超预期的是疫情对数通市场的正面影响。如今,板块经历较大幅度上涨,现阶段是否仍为较好投资板块?我们认为,综合考虑估值、格局、以及需求的边际变化,答案是否定的。
  ◆5G+数通的需求增长能否持续?
  5G建设市场:2020年国内5G基站建设规模约60万站,带动了前中回传光模块需求量上升。展望21年,存在两点不确定因素,一是新建5G基站数量同比增长幅度,能否与20年同比19年的增长弹性相比较;二是前中回传光模块价格存在进一步下降风险。
  数通市场:北美云资本开支自19Q3以来回升,20年疫情进一步带动景气度提升,展望21年,疫情的边际影响难以与20年的边际变化相比较。
  ◆400G能否走出类似100G的成长逻辑?
  需求侧:数通光模块中,300m以下传输距离(VCSEL芯片)需求约不到25%,而500m~2km(DFB芯片)为主力需求,约占整个数通光模块的60%以上。100G时代,低成本的25GDFB芯片,带动了光模块需求量快速上升。而400G时代,由于DFB芯片长距难有较好的PAM4调制效果,同时高速EML芯片价格高企产量有限,因此放量的产品仅为短距离的VCSEL产品。400G产品走出100G逻辑需要等待新的低成本光调制芯片出现。
  供给侧:100G时代,数通市场旭创供给量一家独大;而400G时代,旭创、新易盛的400G产品均实现放量出货,光迅数通产品占比上升,剑桥200G产品出货,博创硅光产品实现小批量。
  ◆光芯片未来技术路径:磷化铟、硅光子、铌酸锂?
  国内高速光芯片仍待突破,其中25Gbps EML放量仍需时间,难度在于EML量产良率难测;硅光芯片所需的成熟锗硅工艺仍需依靠美国代工,且硅基插入损耗高、存在温飘问题;铌酸锂具备良好的光学特性,是未来光调制芯片3db光口带宽突破60GHz瓶颈的重要方向,但其加工难度大,制造工艺为其核心,量产技术仍需提升。
  ◆风险分析:5G建设高峰回落、产业链降价风险、贸易摩擦风险
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