西南证券-半导体行业深度报告:复盘ASML发展历程,探寻本土光刻产业链投资机会-200617
2020-06-18 09:35:30  倪正洋
研报摘要

光刻机:芯片制造中最核心设备,复杂程度高,形成庞大产业链]。光刻环节是晶圆制造中最核心工艺,占晶圆制造耗时40%-50%,占芯片成本30%。作为光刻工艺的核心设备,光刻机结构复杂、成本极高,占晶圆制造设备投资23%。区别于其他晶圆制造设备,浸没式DUV和EUV光刻机可形成自身产业链,因此高端光刻机的突破需要物镜、光源、浸没式系统等核心组件和光刻胶、光刻气、光罩、涂胶显影设备、检测设备等诸多配套设施的协同发展。
ASML:浸没式系统和EUV光刻成为公司发展史上两大关键里程碑。ASML垄断全球高端光刻市场,浸没式DUV全球市占率达93%,EUV全球市占率达100%。2019年,ASML收入132.4亿美元,净利润29.0亿美元,收入排名全球半导体设备厂商第二。复盘其三十余年历史,浸没式工艺技术的突破和EUV产业链的贯通成为ASML打败尼康等日本厂商的两大关键性节点。
打通光刻产业链成为国产光刻机追逐ASML的关键。ASML有大约5000个供应商,与产品直接相关的共790家,占ASML总开支的66%,其中德国蔡司、美国Cymer等厂商几乎垄断全球高端物镜、极紫外光源等技术。受《瓦森纳协议》等国外技术管制影响,国产高端光刻机无法像ASML一样通过全球合作、并购突破,只能依托本土光刻组件和配套设施产业链自主研发实现突破。
02专项强化国内光刻产业链发展,高端光刻机突破在即:在“02专项”的大力支持下,国科精密、启尔机电、华卓精科纷纷在物镜、浸没式系统和双工作台上通过02专项验收,福晶科技部分产品供货ASML。配套设施方面,华特气体、凯美特气实现光刻气突破,南大光电、晶瑞股份、雅克科技等纷纷布局中高端光刻胶及辅材,清溢光电,菲利华打破光罩领域国外垄断,精测电子、睿励科学、赛腾股份实现晶圆前道检测设备国产替代,芯源微涂胶显影设备入驻长江存储、华力等先进晶圆厂。在国内光刻产业链不断完善和突破下,预计上海微电子90nm以内的下一代光刻机突破在即。
关注个股:光刻产业链组件推荐福晶科技(002222),建议关注国科精密、启尔机电、华卓精科、科益虹源等02专项支持企业研发进度;光刻胶建议关注南大光电(300346)、晶瑞股份(300655)、雅克科技(002409)、上海新阳(300236)、容大感光(300576)、北京科华等;涂胶显影设备建议关注芯源微(688037),前道检测设备推荐精测电子(300567),建议关注睿励科学、赛腾股份(603283);光刻气建议关注华特气体(688268)、凯美特气(002549);光罩建议关注清溢光电(688138)、菲利华(300395)。
风险提示
半导体行业周期波动:半导体行业周期波动对会导致公司营收和业绩的波动。受下游需求与产品产能错配影响,半导体行业呈现一定的周期性,表现为以3-4年为一个周期。半导体行业的波动将影响晶圆厂扩产计划和设备投资规模,从而直接影响设备公司收入和业绩。
光刻产业链研发不及预期:随着半导体产业链转向中国,在02专项支持下,国产光刻产业链已初具规模。若本土光刻产业链在下一代光刻机组件及配套设备上研发成果不及预期则可能会拖累整机问世时间,进而影响光刻产业链整体的协同作用。
国外技术管制:国外半导体技术管制由来已久且持续增强,半导体国产化需求急切。1996年签署的《瓦森纳协议》允许美国、日本、荷兰等成员国在自愿基础上对中国等国家实施技术出口管制,其中就包括诸多半导体技术,如光刻设备、测试设备、MOCVD设备等。2019年版《瓦森纳协议》新增对计算机光刻软件和12英寸大硅片切磨抛技术的管制。2020年5月15日,美国商务部宣布将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产半导体,包括那些处于美国以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备。若美国等国家对中国大陆半导体管制进一步加强,则可能影响国内半导体厂商产业链的贯通。
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