天风证券-2021半导体行业投资策略:矛盾与破局-210105
2021-01-05 13:10:33  潘暕,陈俊杰
研报摘要

  我们前瞻提炼判断半导体行业的需求与供给之间的三大关键矛盾,供需间的不平衡将打破行业既有格局,破局是最重要的抓手。在行业格局变化之际,高敏感度的资本将率先赋能行业,我们认为这是投资最主要关键的主线。
  1核心矛盾一:数据需求的指数式发展超过了线性发展的摩尔定律破局:技术和架构的创新
  投资线索:第一阶段的“供应链的国产替代”进入第二阶段“供应链的国产创新”;计算型芯片架构走向落地元年,国内公司开始有产品得到应用,技术迭代指数型增长,单点突破开始,S型曲线的斜率增长最快部分。
  建议关注:寒武纪,富瀚微,全志科技,北京君正等
  2核心矛盾二:成熟制程产品的碎片化需求量增同产能供给受限间的矛盾破局:紧张的产能环节对应的是迭代相对缓慢的成熟制程产品,国内是成熟制程环节扩产最显著的,叠加配套的设计和封测,判断全球产能有机会向国内进行转移。
  投资线索:体现在8寸晶圆上下游的产品上,5G手机/基站/快充/新能源车,带动量的增长,同时结合半导体周期属性,涨价往往是资本市场最喜闻乐见的议题。重点抓量价齐升的产品公司。
  建议关注:圣邦股份,晶丰明源,卓胜微,中芯国际(港),华虹半导体(港),闻泰科技,三安光电,思瑞浦
  3核心矛盾三:半导体供应链全球化格局和大国博弈下科技封锁间的矛盾破局:国产替代
  投资线索:“国产替代”从19年开始,最典型的戴维斯双击品种是在设计领域。对于设计公司而言,抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现在新上市公司上。材料公司“国产替代”正当时,材料行业类比于芯片中的模拟赛道,小样多量化,品类突破从0到1是开始是边际是EPS,后续持续放量和品类扩张是从1到N,是长期是高壁垒是高PE,明年品类突破的材料公司戴维斯双击。
  建议关注:雅克科技,鼎龙股份,华特气体,南大光电
  风险提示:中美贸易战摩擦,宏观经济下行,疫情持续发展带来的不确定性,行业竞争愈趋激烈
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