国金证券-半导体行业:半导体设备Q1大增51%,设备商订单饱满供不应求-210608
2021-06-08 08:16:28  赵晋
研报摘要

  事件
  根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》,2021年第一季度全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%,环比上季度增长21%,达到236亿美元。
  评论
  韩国一季度设备采购金额最大,中国大陆排第二同比增长70%
  1) 2021年一季度全球前三大采购半导体设备的国家和地区分别为韩国(73.1亿美元,环比增长82%,同比增长118%)、中国大陆(59.6亿美元,环比增长19%,同比增长70%)、中国台湾(57.1亿美元,环比增长17%,同比增长42%)。
  2)从月度数据看,北美半导体设备厂商月销售额2021年连续创月度新高,4月增长50%。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金创历史新高。此后月度销售额逐季创新高,至4月份销售额达到34.1亿美金,同比增长近50%。
  3)根据下游的晶圆厂扩产以及资本开支情况来看,设备采购增速仍将保持较高增长。三星电子2021年资本支出将进一步提升20%到30%达约318亿美元;台积电2021年资本开支300亿美元,同比增长,2021-2023年合计资本开支1000亿美元;中芯国际2021年初预计资本开支43亿美元维持高位。
  4)根据Semi预测,2020年全球半导体设备支出增长16%,2021年将维持15.5%的增速,2022年将增长12%超800亿美元。8寸晶圆厂建设方面,2020年~2024年,全球8寸晶圆产能将提高95万片/月,达到660万片/月,其中2021年8寸晶圆厂设备支出将达到近40亿美元。12寸晶圆厂方面,2020~2024年全球12寸晶圆产能将增加180万片/月,达到700万片/月12寸晶圆产能。晶圆厂2020-2022年建设投资三年上行期。
  设备厂商普遍反馈订单饱满,产能供不应求,国产化率持续提升,国产设备加速验证
  在我国集成电路制造业中,目前半导体设备的自给率不到20%。其中门槛较低的后端封装测试设备占比较大,前道晶圆加工中的设备自给率甚至不到10%。因此,半导体设备替代进口设备具有巨大的空间。对于中游半导体制造企业来说,设备国产化从而降低投资和维护成本,也是未来自身发展的重要目标。
  国产厂商不断从非关键层设备向关键层拓展,技术覆盖率提升。中微公司介质刻蚀机已经进入台积电5nm制程。北方华创硅刻蚀进入中芯国际28nm生产线量产。盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、中芯国际等产线量产。沈阳拓荆PECVD进入中芯国际、华力28nm生产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域,万业企业、中科信在离子注入领域逐渐打破国外垄断。
  根据下游调研反馈情况,目前大部分设备公司均存在产能有限,排产很满以及供不应求的情况,根据在手订单、交货周期、收入确认周期来说,我们认为到2022年景气度保持持续向上。
  投资建议
  重点推荐:北方华创、中微公司、华峰测控,关注精测电子、至纯科技等。全球半导体设备行业自2019年下半年开始进入新一轮向上周期,芯片产能短缺叠加国产化率提升,拉动大量半导体设备需求。设备公司在收入增长的同时,利润弹性也逐步释放。建议重点关注产品线最全的北方华创、技术进展较快的中微公司、后道测试机龙头华峰测控,同时关注在半导体量测设备中不断突破的精测电子以及清洗设备公司至纯科技。
  风险提示
  国内晶圆厂投资建设进度低于预期、资本开支增速低于预期、国内集成电路企业研发不及预期、知识产权风险、核心人才流失、限售股解禁等风险。
  
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